Date:2023-08-08 14:06:22
La formation de cloques à la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB) est un problème courant qui peut compromettre l'intégrité et la fiabilité de la carte. La formation de cloques fait référence à la formation de bulles ou de zones surélevées à la surface du PCB, ce qui peut entraîner des problèmes de connectivité électrique, des performances réduites et même une défaillance de l'appareil électronique. Dans cet article, nous allons explorer les différentes causes de formation de cloques sur les surfaces des cartes de circuits imprimés et proposer des solutions potentielles pour résoudre efficacement ce problème.
1. Absorption d'humidité
L'absorption d'humidité pendant le processus de fabrication est l'une des principales causes de formation de cloques sur les surfaces des cartes de circuits imprimés. De l'humidité peut être présente dans les matériaux PCB, y compris le noyau, le préimprégné et les feuilles de cuivre. Lorsqu'elle est exposée à des températures élevées pendant les processus de soudage ou d'assemblage, l'humidité piégée peut se vaporiser, entraînant la formation de cloques sur la surface.
Solution : Pour atténuer l'impact de l'absorption d'humidité, il est crucial de stocker les matériaux PCB dans un environnement contrôlé avec de faibles niveaux d'humidité. De plus, assurer un séchage correct des matériaux PCB avant l'assemblage peut empêcher la formation de cloques liées à l'humidité.
2. Dégazage
Le dégazage se produit lorsque des composés volatils piégés dans les matériaux PCB sont libérés lors de processus à haute température, tels que le soudage ou la refusion. Les gaz libérés peuvent être piégés sous le masque de soudure ou le revêtement conforme, entraînant la formation de cloques.
Solution : L'utilisation de matériaux à faible dégazage et la réalisation d'essais approfondis sur les matériaux peuvent aider à minimiser le potentiel de dégazage. Un durcissement adéquat des masques de soudure et des revêtements conformes peut également empêcher le piégeage de gaz.
3. Délaminage
Le délaminage fait référence à la séparation de différentes couches au sein du PCB, qui peut résulter d'une liaison inadéquate au cours du processus de fabrication. Le délaminage peut entraîner la formation de cloques à la surface du PCB.
Solution : Une manipulation et un stockage appropriés des matériaux PCB, ainsi que le contrôle des paramètres du processus de laminage, sont essentiels pour empêcher le délaminage. Des inspections et des tests réguliers pendant le processus de fabrication peuvent aider à identifier et à résoudre les problèmes de délaminage dès le début.
4. Solvants piégés
Lors de l'application d'un masque de soudure ou d'un revêtement conforme, des solvants sont souvent utilisés comme supports pour les matériaux de revêtement. Si les solvants sont piégés dans la couche de revêtement ou entre le revêtement et le substrat, ils peuvent entraîner la formation de cloques pendant le durcissement ou une contrainte thermique.
Solution : L'utilisation de techniques d'application de revêtement appropriées et la garantie d'une ventilation adéquate pendant le processus de durcissement peuvent aider à prévenir le piégeage de solvants. L'utilisation de revêtements à faible teneur en COV (composé organique volatil) peut également minimiser les problèmes liés aux solvants.
5. Stress thermique
Les PCB sont exposés à des contraintes thermiques au cours de diverses étapes de leur cycle de vie, comme lors du soudage, de la refusion ou du fonctionnement. Des cycles thermiques répétés peuvent provoquer la dilatation et la contraction de différents matériaux, entraînant des cloques sur la surface du PCB.
Solution : Une sélection rigoureuse de matériaux avec des coefficients de dilatation thermique (TCE) compatibles et une gestion thermique appropriée peuvent aider à réduire l'impact des contraintes thermiques sur les PCB. De plus, la conception de la disposition du circuit imprimé pour répartir uniformément la chaleur et la dissipation thermique peut atténuer les cloques liées aux contraintes thermiques.
6. Défauts de fabrication
La formation de cloques peut également résulter de défauts de fabrication, tels qu'un nettoyage inadéquat, une contamination ou une mauvaise manipulation des matériaux PCB pendant la production.
Solution : La mise en œuvre de mesures de contrôle de qualité strictes et la réalisation d'inspections régulières pendant le processus de fabrication peuvent aider à identifier et à corriger les défauts de fabrication potentiels pouvant entraîner des cloques.
Conclusion:
La formation de cloques à la surface des cartes de circuits imprimés peut résulter de divers facteurs, notamment l'absorption d'humidité, le dégazage, le délaminage, les solvants piégés, les contraintes thermiques et les défauts de fabrication. La résolution de ces problèmes nécessite une combinaison de manipulation appropriée des matériaux, de sélection de matériaux appropriés, de processus de fabrication contrôlés et de mesures de contrôle de la qualité approfondies. En prenant des mesures proactives pour éviter les cloques, les fabricants de PCB peuvent garantir la fiabilité, les performances et la longévité des appareils électroniques qui reposent sur ces composants cruciaux. De plus, la recherche et le développement continus des matériaux et des techniques de fabrication des PCB amélioreront encore la résilience et la durabilité des PCB, contribuant ainsi à l'avancement de l'industrie électronique dans son ensemble.
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