Pourquoi les PCB doivent - ils être testés pour leur apparence?

Les exigences de diversification du marché sont constamment mises à niveau itérativement et imposent des exigences plus élevées en matière de qualité des produits. Les cartes PCB sont des composants de précision irremplaçables pour les produits électroniques, dont la qualité, bonne ou mauvaise, affecte directement les performances du produit. Par conséquent, le contrôle de la qualité est très important dans le processus de production de PCB. L'inspection de l'apparence du PCB est un maillon très important dans l'inspection de la qualité, avec des exigences élevées en termes de précision, d'efficacité, de vitesse et d'autres aspects de l'inspection. Le processus interne du PCB est complexe, en plus de la stratification de la structure de la carte de base, du perçage, du câblage, il faut également tenir compte des composants intégrés, de la peinture de surface, du nettoyage et de la gravure. Mais la méthode traditionnelle de détection de PCB utilise l'œil nu artificiel, facile à manquer l'inspection, la vitesse de détection est lente et longue, les conditions environnementales sont strictes et ne conviennent pas aux environnements de travail dangereux.

En raison de la forte dépendance à l'égard de la précision de l'équipement de production et des propriétés des matériaux, plusieurs types de problèmes peuvent survenir lors de la conception et de la production:

1, la conception de bord de processus de PCB n'est pas raisonnable, ce qui entraîne l'équipement ne peut pas être monté.

2, problème de trou de positionnement PCB, ce qui entraîne l'équipement ne peut pas être positionné avec précision et fermement.

3, la métallisation du trou de vis entraîne le blocage du trou après la soudure à la vague.

4, problème de pad PCB, soudure se produit avec des points pointillés, déplacement, convexe, ou moins d'étain sur les points de soudure.

5, le numéro de BIT ou le numéro de polarité est manquant, le numéro de bit est inversé, le caractère est trop grand ou trop petit, etc.

6, la distance entre le point d'essai et le composant n'est pas normalisée, la maintenabilité est mauvaise.