Causes et précautions de déformation de la carte PCB

Les cartes de circuits imprimés sont une partie importante de l'électronique. Ils sont utilisés pour connecter des composants électroniques par des pistes conductrices. Les cartes PCB sont fabriquées à partir de divers matériaux tels que la fibre de verre, la céramique et le plastique. Leur structure et leur fonction sont très précises. Cependant, ils peuvent parfois se déformer, ce qui entraîne une défaillance ou même une défaillance de l'ensemble de l'électronique. Dans cet article, nous discuterons des causes de la déformation de la carte PCB et des mesures à prendre pour la prévenir.

L'une des principales raisons de la déformation de la carte est la force excessive appliquée lors de l'assemblage de la carte PCB. Cette force peut prendre de nombreuses formes, y compris la flexion, la torsion ou l'application de contraintes excessives sur la carte lors de l'installation. Cela provoque une déformation de la carte, ce qui entraîne l'interruption des circuits sur la carte et éventuellement une défaillance de l'électronique. Pour atténuer ce risque, le fabricant doit inspecter les cartes avant de les assembler pour s'assurer qu'elles ne se déforment pas.

Une autre cause de déformation de la carte PCB est l'effet du stress thermique. Lorsque la conception d'une carte PCB est soumise à une série d'influences de température, elle peut se dilater ou se contracter. Si ce stress thermique n'est pas traité correctement, il peut provoquer la fissuration, le délaminage ou même le gauchissement de la plaque. Plusieurs facteurs peuvent contribuer aux effets du stress thermique, notamment une mauvaise conception, un processus de fabrication incorrect et un mauvais choix de matériaux. Les fabricants doivent s'assurer que le bon matériau est sélectionné pour leurs PCB et que les normes et directives de l'industrie sont respectées afin de minimiser les effets du stress thermique.

Des méthodes de stockage et de manipulation inappropriées peuvent également entraîner une déformation de la carte PCB. Les tôles stockées dans un environnement humide ou humide risquent d'absorber l'humidité, ce qui peut provoquer des dilatations, des délaminations et des déformations. En revanche, les plaques stockées dans des environnements chauds ou poussiéreux peuvent augmenter les contraintes thermiques et mécaniques, ce qui peut également entraîner des déformations. Le PCB doit être stocké correctement et éviter les environnements difficiles pour éviter la déformation.

Un processus de fabrication défectueux peut également entraîner une déformation de la carte PCB. Par exemple, si un fabricant utilise une machine mal calibrée pour fabriquer une carte de circuit imprimé, cela peut entraîner une épaisseur ou une forme différente de celle prévue. Cela provoque une déformation de la carte, ce qui entraîne une défaillance de l'électronique. Une inspection approfondie du processus de fabrication peut aider à identifier et à éviter de telles erreurs.

Pour éviter la déformation de la carte PCB, les fabricants doivent suivre les directives et les normes de conception de PCB. Ces directives ont été élaborées pour aider les concepteurs à créer des planches de bois qui devancent les courbes.